手工打断点 修改bin文件，手动打断点。 适合场景： 没有调试器 代码稍微改动现象就不一样，无法定位原因。 想查看程序任意位置的状态 不敢修改代码，怕破坏重要的数据 生成 bin 文件指令： fromelf --bin --output="$L@L.bin" "#L" 使用 STM32 ST-LIN
任务切换时内核干的事情： 保存任务A现场 恢复任务B的现场 任务的现场保存在任务的栈中 无论是FreeRTOS还是RT-Thead，任务控制块中都有一个成员指向任务的栈顶。
沁恒RISC-V芯片RTT中断嵌套Bug 全局变量没有加 volatile 的 bug 首先判断程序有没有跑飞， 跑飞就是程序已经脱离了main函数，到一个错误的地方运行了。 程序对应汇编
栈回溯就是发生Hardfault异常时硬件会自动保存栈帧， 栈回溯的步骤： （1）第一步 根据那个sp地址，在内存中可以找到 PC 在.dis中搜索这个地址，如果找到了，那就找到了出错的位置。 （2）第二步 如果这个PC在dis中找不到，说明被破坏了；还有一种虽然能找到，但是是凑巧的，pc被破坏了，
使用这个函数来模拟数组越界： void buf_overflow(int n, char val) { volatile char buf[5]; volatile int a = 0x55; buf[0] = 0x5a; a++; buf[n] = val;
Cortex-M3/4 关键特点： 哈佛架构 使用 NVIC 管理中断 32 位寻址，支持 4GB 空间。 Thumb-16/32 指令 寄存器 通用寄存器R0-R12 R13：SP R14：LR R15：PC xPSR 状态寄存器
程序编译通过后才能调试，点击调试后会自动下载程序。 不是万能的，就是它会“忽略”标志位啥，我也没弄清楚，调试上能完整执行，但是真实硬件上还是卡死的。 进入/退出调试模式 Keil断点调试技巧-CSDN博客 （1）首先需要连接 ST-Link
MAX30102 的 IRD、RD 这两个引脚是 MAX30102 内部 LED 驱动电流源的输出口，用来给模块上的 红光 / 红外 LED 供电，LED 已经焊在芯片边上，芯片内部已经把 RD、IRD 接到 LED 上了。对用户来说，不需要再接任何外部电路。 就是说，买到的芯片其实里面是有LED的
根据 PCB免费打样规则变更正式实施，新增6层免费，想白嫖板子，必须使用立创 EDA 原生设计，其它软件导入然后修改的无效。 立创 EDA 官方教程：PCB设置 | 嘉立创EDA专业版用户指南 PCB常见问题 | 嘉立创EDA专业版用户指南 免费打样规则： 上
BUCK 、BOOST 都是指，输入恒定，输出变化。 BUCK-BOOST 是输入变化，输出不变。 V_{out}=\frac{D}{1-D} * V_{in} 占空比 > 50 %，升压模式。 占空比 < 50 %，降压模式。 占空比 = 50 %，理论上相等。
首先 STM32 要支持，F4 以上部分型号支持。 CCM-SRAM 通过专用的总线与 Cortex-M4 内核直接相连，绕过了 AHB 总线矩阵。这意味着它可以实现零等待周期的访问，提供最高的访问速度和确定性。 因此 DMA 无法访CCM-SRAM 只能被 Cortex-M4 内核访问，不能被 D
