Pads[11] 飞线与网络高亮

飞线 全部开启/关闭 命令 ZU 只显示某些网络或某些Class的飞线 （1）取消所有网络的飞线 Ctrl+Alt+N 网络管理菜单，全选左边的（按住Shift，点击第一个和最后一个），点击【添加】

Pads[10] 网络分组

（1）打开设计规则 （2）添加一个网络分组

Pads[09] 设计规则

线宽、间距规则

Allegro[11] 开槽与开孔

开槽/孔 非金属 在 Outline 层绘制（我这样做，打板子是没问题的，但是还是推荐在cutout中画。应该，没验证过。）

Allegro[10] 网络分组

网络分组 BUS 组和网络组，功能相似。 区别在于，BUS 组可以前台创建，选中网络创建；而网络组只能后台创建。 网络组 这里创建的是网络分组

DC-DC 芯片 Layout 参考

DC-DC DCDC 电源PCB layout布局_dcdc layout sw为什么要短-CSDN博客 DCDC电路的PCB设计_dcdc pcb-CSDN博客 SOT-23-5 SY8088、SY8089A1、TMI3411 等，是这样的引脚：

PCB 基础知识[01] - PCB 结构

Allegro[09] 飞线与网络高亮

飞线 全关/开： <

Pads[08] 板框和布局布线区域

（一）手动绘制 （1）使用2D线画多边形、圆形、矩形、路径的封闭图形。 若使用路径，需多一步操作：选中图形后 （3）全选该封闭图形，右键【特性】 （4）选择为板框

PCB 基础知识[03] - 封装

PCB 封装映射着元器件的实物。 封装组成 焊盘* 外形丝印* 1脚标识* 极性标识（像铝电解电容之类的）* 装配线 3D 模型 占用面积 高度

Pads[07] 层叠设置

默认就是二层板。 层叠设置

Pads[06] 封装制作

制作过程 打开 Pads Layout （1）进入封装编辑器 或者 （2）添加焊盘

Pads[05] 原理图绘制

Pads[04] 原理图设置

原理图和 PCB 交互 Logic 与 Layout交互，点击交互按钮： 可以关掉这个弹窗，不会影响连接。

Pads[03] 元件与元件库

方法一：先创建元件再创建CAE封装 （1）新建元件 或者

Allegro[08] PCB 设置

（1）新建 PCB 文件： 推荐大小设置： Left X：-200 mm Width：400 mm Lower Y：-50 mm Height：200

Pads[02] 快捷键设置

快捷键 快捷键设置步骤 自定义：

Pads[01] 软件设置

使用utools打开，可能会提示未授权，进入演示模式。 从快捷方式进就行了。 Logic Layout Router

Allegro[07] 设计规则

设计规则 一个新的PCB，物理规则和间距规则一定要设置的。 物理规则* 线宽、差分对、过孔等。 All Layers 和 By Layer 都用于物理规则设置，视图不一样罢了。 设置了 All Layers 就不需要设置 By Layer （） （）Neck

Allegro[06] 板框和布局布线区域

板框绘制 16 版本以前的板框层：【Board geometry】【Outline】 17 版本以后的板框层：【Board geometry】【Design_Outline】 直接在 Design_Outline 层绘制 1、绘制 在 Board Geometry -> Deigsn_Outline

Allegro[05] 层叠设置

层叠设置 Layer：层 Surface：表面 Conductor：表面信号层 Dielectric：不导电层 Plane：内信

Allegro[04] 封装制作

allegro 不支持焊盘的极坐标方式摆放。 可以用ad来实现，然后得到坐标。。。 封装库的管理 【Setup】【User Preferences】【Paths】【Library】 psmpath：封装 .psm，形状 .ssm，Flash .fsm padpath：焊盘 .pad

Allegro[03] 焊盘和过孔制作

一、焊盘制作 1.1 表面焊盘 贴片焊盘需要填写： 焊盘 阻焊层：补偿焊盘，比焊盘大一点 钢网层：和焊盘大小一致

Allegro[02] 快捷键设置

Allegro 脚本.zip 快捷键 快捷键类型： funckey：单键，按下按键后立即执行 alias：组合键，按下 Enter 执行 手势快捷键：通过鼠标绘制字母 修改文件： D:\ProgramFile

Allegro [01] 软件设置

My_favorites 对于自己经常用到的设置，通过选项后打勾，方便查找。 Display： Highlight：高亮 关闭保存提醒